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日媒:華為、意法半導體將聯合設計芯片

2020年4月29日 07:58  新浪科技  

《日經亞洲評論》(Nikkei Asian Review)今日援引兩位知情人士的消息稱,華為正與芯片制造商意法半導體(STMicroonics)合作,共同設計移動和汽車相關芯片。

報道稱,此舉有助于華為更好地利用其自動駕駛汽車技術。在此之前,意法半導體只是華為的一家芯片供應商。此外,這一合作還有助于華為擺脫對特定芯片供應商的依賴。

報道還稱,與意法半導體的合作將使華為能夠獲得Synopsys和Cadence Design Systems等美國公司的軟件產品。

編 輯:值班記者
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